DSP C66X 系列Boot简介

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DSP 技术篇之 BOOT

​ DSP 系统初始化主要用来初始化寄存器和存储设备的 PLL 寄存器。TI 公司推出的 keystone c66x 系列的 DSP,大致有 7 种方式启动:EMIF16 启动,SRIO 启动,以太网启动,PCI- e 启动,主从 I2C 启动,SPI 启动以及 Heyper-Link 启动。最常用的基于 flash 的加载方式是通过 EMIF 口或 SPI 接口进行 Nor,Nand flash 的烧写进行启动。

​ C66x DSP 内部有一个固化的 ROM,里面存放着 boot 代码(Rom bootloader). 每当 DSP 启动时,会自动从这里读取代码并执行,这里执行的代码是固化的不可更改的,其作用及时根据 DSP 的管脚配置方式对核进行初始化(如 PLL 等)和完成不同模式下的 Boot 处理。所有的 core 执行同一份代码。不同的 core 在执行的时候通过 DNUM(核编号索引)来去做区分。初始化外设的操作由 core0 来完成。所以 core0 初始化其他外设的同时,其他 core 都会执行相关 的代码映射 IPC 中断,并配置相应的寄存器,然后进入 IDLE 状态,等待 core0 的 IPC 中断发起,简而言之,其他核是在 core0 的命令下执行的第一句代码。

1. 启动方式主要分为以下两种:

  • 调试模式:调试模式根据片外 memory 的初始化方式不同又分两种情况。
    • 其一,在非易失存储介质上包含了 DSP 片外 memory(如 DDR,SFDRAM)的初始化代码,该代码会在系统上电时自动初始化片外存储。这样在调试程序时可以保证 CMD 文件 (或 SYS-BIOS 的 CFG 文件) 指定加载在 DDR 上的代码和数据能够正常运行和读取;
    • 其二,通过 CCS 和 JTAG 之间的协议,将片外 memory 的初始化代码写于 GEL 文件中,在 connect target 的时候完成初始化。所有的 TI EVM 板卡均采用此种初始化策略。用户在调试办卡的时候只需要指定合适的 GEL 文件就可以完成片外 memory 的初始化。

    两种方式的任意一种完成片外 memory 的初始操作后,开始其它的初始化操作。如 CPU,PA 的 PLL 寄存器初始化,Cache 机制的选择以及相关外设初始化(SRIO,VCP,NDK)等。

    制作工具链如下
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  • 自启动模式:所谓的自启动模式就是指利用 DSP ROM 里的 UBL,根据用户指定的加载方式,如 SPI-Flash,自动加载应用程序代码并运行,这也是板卡最终运行目标模式。

2. Boot-loader 的初始化

​ ROM bootloader 在核 0 中的内存分配如下表
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​ 其中 Boot Magic 地址是每个 core 各自一块固定的内存。由上表所示,Boot Magic 地址是 ROM 搬移到 RAM 信息的最后一个字。该字符存放的是各个 core 初始化之后需要跳转到的 c 程序入口地址_c_int00(). 根据 C66X 内存的规划,不同 core 的 Boot MagiAddress 存在于本核 L2 RAM 的最后一个 word 里。由于多核 DSP 采用全局地址来区分不同的 RAM 地址,因此每个核的 Boot Magic 地址是 0x1x87ffc(x 为核号)。

当 ROM boot loader 写完 Boot Magic 地址之后,core0 作为主核会发起一个 IPC 中断给其他核用于唤醒处于 IDLE 状态的从核,并同时将各核各自的 Boot Magic 地址写入 0x1x87ffc. 从核会读取 Boot Magic 地址,并从该地址出执行程序。

3. 基于 Nor FLASH 的多核 DSP 启动

SPI Boot 是通过 SPI 接口从挂载 Nor Flash 里加载程序进入 DSP 内存的过程。以 EVM6678LE 说明,上面挂载的 Nor Flash 为 16Mbytes,可以提供足够大的程序烧写空间。烧写过程可以利用 TI 提供的工具 Nor-Flash writer。

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参考文献:

[1] TI c66x 系列 DSP 多核 BOOT 的研究 钱丰,林家儒

[2] C6000 Embedded Design Workshop Using SYS/BIOS TEXAS INSTRUMENTS


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文章首发于:http://nebofeng.com/2021/04/05/177/
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